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混合芯片的简介

更新时间:2022-07-22点击次数:452

LNP小体积混合芯片


芯片简介

该芯片适合于小体积(总合成体积小于0.5μL),低流速(总流速小于400pI/min)下的LNP合成。

该芯片的混合结构为矩形缩放结构。整个芯片分为中心对称的两部分 可用于两次独立实验.

芯片参数

尺寸外形(mm

75*25

通道深度(μm

100

通道宽度(μm

500-100-200

总体积(μL

2.75

混合结构体积(μL

1.72

混合体积(μL

0.17

混合长度(μm

17.2

材质

PDMS,玻璃

耐压(Bar

7

最大总流速度(ml/min

1.6

LNP中体积混合芯片

芯片简介

该芯片适合于中体积(总合成体积0.5-50 μL,中流速(总流速4-12 ml/min)下的LNP合成。

该芯片的混合结构为人字形鱼骨结构。整个芯片分为中心对称的两部 分,可用于两次独立实验。

芯片参数

尺寸外形(mm

75*25

通道深度(μm

79+31鱼骨部分)

通道宽度(μm

200

总体积(μL

2.77

混合结构体积(μL

2.02

混合体积(μL

0.6

混合长度(μm

34.5

材质

PDMS,玻璃

耐压(Bar

7

最大总流速度(ml/min

16

LNP大体积混合芯片

芯片简介

该芯片适合于大体积(总合成体积50 μL以上),大流速(总流速大于40 ml/min)下的LNP合成。

该芯片的混合结构为分裂汇合結构。整个芯片分一整个部分,可用于一次实验。

芯片参数


尺寸外形(mm

75*25

通道深度(μm

300

通道宽度(μm

80~300

总体积(μL

6.98

混合结构体积(μL

4.87


混合体积(μL

0.19

混合长度(μm

4.40

材质

PDMS,玻璃

耐压(Bar

7

最大总流速度(ml/min

60





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