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技术文章
TECHNICAL ARTICLES
更新时间：2022-07-22
点击次数：509
LNP小体积混合芯片
芯片简介
该芯片适合于小体积（总合成体积小于0.5μL），低流速（总流速小于400pI/min）下的LNP合成。
该芯片的混合结构为矩形缩放结构。整个芯片分为中心对称的两部分 可用于两次独立实验.
芯片参数
尺寸外形（mm） | 75*25 |
通道深度（μm） | 100 |
通道宽度（μm） | 500-100-200 |
总体积（μL） | 2.75 |
混合结构体积（μL） | 1.72 |
混合体积（μL） | 0.17 |
混合长度（μm） | 17.2 |
材质 | PDMS,玻璃 |
耐压（Bar） | 7 |
最大总流速度（ml/min） | 1.6 |
LNP中体积混合芯片
芯片简介
该芯片适合于中体积（总合成体积0.5-50 μL）,中流速（总流速4-12 ml/min）下的LNP合成。
该芯片的混合结构为人字形鱼骨结构。整个芯片分为中心对称的两部 分,可用于两次独立实验。
芯片参数
尺寸外形（mm） | 75*25 |
通道深度（μm） | 79（+31鱼骨部分） |
通道宽度（μm） | 200 |
总体积（μL） | 2.77 |
混合结构体积（μL） | 2.02 |
混合体积（μL） | 0.6 |
混合长度（μm） | 34.5 |
材质 | PDMS,玻璃 |
耐压（Bar） | 7 |
最大总流速度（ml/min） | 16 |
LNP大体积混合芯片
芯片简介
该芯片适合于大体积（总合成体积50 μL以上），大流速（总流速大于40 ml/min）下的LNP合成。
该芯片的混合结构为分裂汇合結构。整个芯片分一整个部分，可用于一次实验。
芯片参数
尺寸外形（mm） | 75*25 |
通道深度（μm） | 300 |
通道宽度（μm） | 80~300 |
总体积（μL） | 6.98 |
混合结构体积（μL） | 4.87 |
混合体积（μL） | 0.19 |
混合长度（μm） | 4.40 |
材质 | PDMS,玻璃 |
耐压（Bar） | 7 |
最大总流速度（ml/min） | 60 |
上一个：制备DLIN-MC3脂质纳米颗粒
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